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技術(shù)支持 Case

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自動(dòng)焊錫機(jī)相比于人工焊錫具有哪些優(yōu)勢(shì)性能

2020 - 01 - 02

據(jù)大量的資訊表明自動(dòng)焊錫機(jī)的應(yīng)用以及開發(fā)促使焊錫作業(yè)提升了數(shù)倍的工作效率。這也使越來越多質(zhì)量有保證的自動(dòng)焊錫機(jī)被頻繁應(yīng)用于工業(yè)以及機(jī)械領(lǐng)域，很多人經(jīng)過比對(duì)發(fā)現(xiàn)自動(dòng)焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)性能特別好，現(xiàn)在就自動(dòng)焊錫機(jī)相比于人工焊錫具有哪些優(yōu)勢(shì)性能作簡(jiǎn)要闡述：1.焊接效率更高自動(dòng)焊錫機(jī)相比于人工焊錫具有更高的焊接效率。人工焊錫經(jīng)常會(huì)受到焊錫工人的手速、心情以及熟練度等眾多因素的影響，因此有些時(shí)候焊接進(jìn)度較快，有些時(shí)候焊接進(jìn)度較慢；而自動(dòng)焊錫機(jī)擁有穩(wěn)定的焊接速度以及焊接技藝，可以確保焊接工作永遠(yuǎn)有條不紊地進(jìn)行，因此其焊接效率相對(duì)來說更高。2.焊接品質(zhì)更好據(jù)大量的實(shí)踐數(shù)據(jù)證實(shí)自動(dòng)焊錫機(jī)的焊接品質(zhì)要遠(yuǎn)超人工焊錫品質(zhì)。人工焊錫若是由老手操作，那么焊接品質(zhì)較好，反之，焊接品質(zhì)則非常低差，甚至有可能會(huì)損壞產(chǎn)品；而自動(dòng)焊錫機(jī)所擁有的高品質(zhì)以及高精度可以確保焊錫作業(yè)完全按照標(biāo)準(zhǔn)程序進(jìn)行，從而實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)焊接。3.焊接成本更低據(jù)眾多的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)都表明自動(dòng)焊錫機(jī)的焊接成本要比人工焊錫更低。人工焊錫有可能會(huì)因?yàn)榧妓嚥患兪於鴮?dǎo)致產(chǎn)品不合格率大幅度上升，而自動(dòng)焊錫機(jī)只需要一次性投入，其工序永遠(yuǎn)是標(biāo)準(zhǔn)且有序的，這可較大限度地避免焊絲的浪費(fèi)以及降低產(chǎn)品的不合格率。據(jù)統(tǒng)計(jì)調(diào)查表明自動(dòng)焊錫機(jī)已逐步取代人工焊錫成為工業(yè)以及機(jī)械加工的頂梁柱。經(jīng)證實(shí)已有越來越多供應(yīng)銷量好的自動(dòng)焊錫機(jī)被定位于多個(gè)不同的工業(yè)以及機(jī)械崗位并且發(fā)揮著舉足輕重的作用...

自動(dòng)灌膠機(jī)廠家提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的手段都有哪些

2020 - 03 - 10

隨著無人化生產(chǎn)的風(fēng)頭愈演愈烈，目前很多具有雄厚實(shí)力的企業(yè)都開始向這一方向進(jìn)軍，而各種先進(jìn)程度越來越高的無人化生產(chǎn)設(shè)備的出現(xiàn)也讓無人化工廠目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)觸手可及。自動(dòng)灌膠機(jī)目前是很多電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)打造無人化生產(chǎn)的重要自動(dòng)化設(shè)備，目前很多灌膠機(jī)廠家都開始努力提升在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。那么受到很多電子廠家關(guān)注的自動(dòng)灌膠機(jī)廠家在提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面的手段都有哪些呢？一、提升產(chǎn)品核心技術(shù)的手段受歡迎的自動(dòng)灌膠機(jī)產(chǎn)品包含了很多先進(jìn)的科技技術(shù)，其中如何將高精密機(jī)械設(shè)備和控制系統(tǒng)進(jìn)行有機(jī)的銜接，是這種自動(dòng)灌膠機(jī)產(chǎn)品極為核心的技術(shù)。目前很多灌膠機(jī)廠家都在這方面投入了大量的研發(fā)資金，希望能夠通過全面的掌握這項(xiàng)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)企業(yè)在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)能力。二、提高產(chǎn)品產(chǎn)能供應(yīng)的手段目前很多需要大量點(diǎn)膠操作的電子產(chǎn)品行業(yè)對(duì)于自動(dòng)灌膠機(jī)產(chǎn)品的需求都非常強(qiáng)勁，但由于很多自動(dòng)灌膠機(jī)廠家目前的產(chǎn)能的問題，往往無法滿足客戶的訂單需求，因此錯(cuò)失了和很多優(yōu)質(zhì)客戶合作的機(jī)會(huì)。目前灌膠機(jī)廠家正在積極謀求擴(kuò)大產(chǎn)能的方法，希望通過提升產(chǎn)能的方式來增強(qiáng)企業(yè)在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)能力。三、提升產(chǎn)品質(zhì)量品質(zhì)的手段品質(zhì)好的自動(dòng)灌膠機(jī)廠家想要在行業(yè)中獲得靠前的市場(chǎng)地位，勢(shì)必需要曾經(jīng)合作的老客戶能夠在體驗(yàn)過產(chǎn)品的品質(zhì)后，為其在行業(yè)間傳揚(yáng)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)的口碑。因此目前自動(dòng)灌膠機(jī)廠家在產(chǎn)品的質(zhì)量品質(zhì)方面極為重視，通過打造出優(yōu)質(zhì)耐用的產(chǎn)品來贏得客戶的支持。目前由于自動(dòng)灌膠機(jī)產(chǎn)品...

使用自動(dòng)灌膠機(jī)的注意事項(xiàng)有哪些？

2020 - 06 - 01

目前自動(dòng)化的生產(chǎn)現(xiàn)如今為許多產(chǎn)品的加工和包裝帶來了便利的生產(chǎn)方式，例如可靠的自動(dòng)灌膠機(jī)則能夠?qū)崿F(xiàn)膠水的自動(dòng)化加工和封裝。而為了保證更好的加工效果和后續(xù)的生產(chǎn)質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，也需要在使用這種可靠的自動(dòng)灌膠機(jī)時(shí)注重細(xì)節(jié)合理應(yīng)用。1.注意保證針嘴角度穩(wěn)固調(diào)查發(fā)現(xiàn)可靠的自動(dòng)灌膠機(jī)是采用電腦來實(shí)現(xiàn)操控的全自動(dòng)設(shè)備，在使用的過程之中，能夠通過針筒進(jìn)行其膠水的注射和封裝處理，在這一環(huán)節(jié)之中，為了保證其注射全面并且不泄露，應(yīng)當(dāng)避免挪動(dòng)或者影響針嘴位置。就此而言在這種受歡迎的自動(dòng)灌膠機(jī)使用過程中，應(yīng)當(dāng)避免人為的觸碰和調(diào)整，在灌裝時(shí)應(yīng)當(dāng)?shù)裙嘌b完畢之后再行人工干預(yù)，只有如此才能夠讓自助光的數(shù)量更加穩(wěn)定并且不浪費(fèi)原料。2.注意調(diào)整容量和行程根據(jù)其容器所放置的位置和相應(yīng)的容量進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整，才能夠讓可靠的自動(dòng)灌膠機(jī)順利的進(jìn)行澆水的灌裝。在這一過程之中，應(yīng)當(dāng)預(yù)先進(jìn)行各種參數(shù)的設(shè)定，保證位置均勻并且確保相應(yīng)的行程設(shè)定符合其灌裝的位置和角度，與此同時(shí)也需要根據(jù)設(shè)備的收膠效率進(jìn)行對(duì)比，全面的控制其自動(dòng)灌膠機(jī)的灌裝時(shí)間和數(shù)量，才能夠讓這種受歡迎的自動(dòng)灌膠機(jī)能夠有效的實(shí)現(xiàn)灌裝應(yīng)用?？傊褂玫淖詣?dòng)灌膠機(jī)擁有著更高效的運(yùn)轉(zhuǎn)和操作性及本身的自動(dòng)反應(yīng)，讓其灌膠和其封裝的流程更加高效率，就此而言針對(duì)其設(shè)備的規(guī)格和其運(yùn)動(dòng)方式進(jìn)行調(diào)整，預(yù)先設(shè)定好相應(yīng)的參數(shù)并且及時(shí)的進(jìn)行人工檢查，才能夠確保這種可靠的自動(dòng)灌膠機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)不間斷灌膠的工作模...

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BGA底部填充膠自動(dòng)點(diǎn)膠解決方案

發(fā)布日期： 2017-04-14

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??底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 點(diǎn)膠封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應(yīng)力與熱應(yīng)力能力。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達(dá)到加固目的

?底部填充膠(Underfill)的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

??底部填充膠(Underfill)BGA點(diǎn)膠要求很高，所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，

BGA底部填充膠自動(dòng)點(diǎn)膠解決方案 ?